Technische Kunststoffbauteile, Klebungen & Beschichtungen

Analyse der Beständigkeit von Klebeverbindungen

Klebetechnik

Kleben ist die Fügetechnik der Gegenwart und Zukunft. Unzählige Produkte des täglichen Bedarfs werden nur mehr unter Anwendung der Klebetechnik produziert. Unser interdisziplinäres Team hat viel Erfahrung mit der Analyse von Klebeverbindungen und bietet – je nach Ihren Anforderungen – das passende Prüfdesign zur Charakterisierung und Prüfung von Klebstoffen, Fügeteilen und Oberflächen an.

Am OFI werden alle relevanten Parameter von Klebeverbindungen inklusive der Charakterisierung von Klebstoffen, Fügeteilen und Oberflächen sowie deren Vorbehandlung geprüft. Neben der konkreten Prüfung von Klebeverbindungen, wird am OFI die Beständigkeit von Klebeverbindungen analysiert. Ergänzend bieten wir Schadensanalysen an und führen mechanische Prüfungen sowie Beurteilungen von energetischen Oberflächen durch. Die Oberflächenvorbehandlung und deren Charakterisierung können wir je nach konkreter Fragestellung im individuellen Prüfdesign berücksichtigen.

Das OFI ist außerdem akkreditierte Zertifizierungsstelle für die DIN 6701 „Kleben im Schienenfahrzeugbau“ sowie die DIN 2304 „Qualitätsanforderungen von Klebeprozessen“ in Industrie und Gewerbe.

Unsere Prüfungen

Beurteilung der chemisch-physikalischen Zusammensetzung
- Klebstoffbasis
- Primer
- Füllstoffe
- Spurenanalytik auf Verunreinigungen (hafttrennende Substanzen)
- Überprüfung des Aushärteprozesses
- Migration von Stoffen
- Lösemittelzusammensetzung
- Spurenanalytik auf Additive (z.B. Weichmacher, Biozide, Stabilisatoren etc.)
- Thermoanalytik, z.B. Tieftemperaturversprödung und Glastemperatur, Erweichungstemperatur, Temperaturbeständigkeit, thermisches Elastizitätsverhalten
- Beurteilung von Aushärtungsgrad, Härtungs- und Abbindeverhalten, Restmonomer- und Restlösungsmittelgehalt
- Mischungsverhältnisse von Mehrkomponentensystemen und Harz-Härter-Systemen
- Molekulargewichtsbestimmung und Bestimmung des Vernetzungsgrades
- Säurezahl, Sättigungsgrad/Doppelbindungszahl, Ester- und OH-Zahl
Auslegung (Berechnung) und Prüfung von Klebeverbindungen
Auswahl und Optimierung von Klebstoffen
Beständigkeiten von Klebeverbindungen
- Gegen künstliche Bewitterung (z.B. EN ISO 4892-2/3, EN ISO 16474-1/3, EN ISO 11341, DIN 75220 („Sonnensimulation“)) und Alterung sowie Freibewitterung
- Gegen korrosive Einflüsse wie Feuchte (z.B. EN ISO 6270-1/2), Salz (z.B. EN ISO 9227), Schadgase, Klimawechseltests
- Medienbeständigkeiten, Diffusions- und Migrationsprüfungen
- Bestimmung der thermoanalytischen Parameter
  - thermogravimetrische Analyse (TGA)
  - dynamische Differenzkalorimetrie (DDK; DSC)
  - thermomechanische Analyse (TMA)
  - dynamisch-mechanische Analyse (DMA, DMTA)
Bestimmung und Vermessung komplexer Klebeverbindungen
Schadensanalytik
Mechanische Prüfungen im Temperaturbereich -40°C bis +250°C:
- Härteprüfgeräte nach Shore A und B, Mikro-IRHD, Kugeleindruckhärte, Barcoll-, Brinell- und Rockwell Härte
- Vickers-HDT Wärmebeständigkeitsprüfung
- Zug-, Druck-, Biegeprüfung
- Durchstoß- und Zerreißversuche
- Schälversuche (Rollenschälversuch, 90°/180° Schäl versuch, Klettertrommel)
- Schlagbiege-, Schlagzugprüfung
- Scher- (Schub)versuch
- Schwingversuche
- Weiterreißversuch (dynamischer Modul, Ermüdung)
- Kriech- und Relaxationsversuch
- Wechsellast, Schwellbelastung, Wöhlerkurve (bis 20 Hz, bis 10 kN, Weg ±6 mm)Rheologie
Zerstörungsfreie Prüfung: 3D-Schichtaufbauprüfung mittels Ultraschallmikroskopie, Fehlstellen- und Delaminationsprüfung mittels aktiver Theromgrafie (elektrische, magnetisch-induktive und Ultraschallanregung), Chemilumineszenz
Beurteilung, Prüfung und Modifikation von energetischen Oberflächeneigenschaften: Oberflächenenergiebestimmung, Benetzbarkeit, Oberflächenaktivierung (z.B. Freistrahlcorona, Beflammung)
Oberflächenvorbehandlung mechanisch/chemisch/physikalisch und deren Charakterisierung
Rheologie
Materialkompatibilitäten und Wechselwirkungen zwischen Klebstoffen und Fügeteilen
Topographische Analysen und Fotodokumentation mittels hochauflösender Lichtmikroskopie, FTIR- und Raman-Mikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie
Schulungen (Aus- und Weiterbildung von Klebefachkräften)