Wir prüfen alle relevanten Parameter von Klebeverbindungen inklusive Charakterisierung der Klebstoffe, Fügeteile und Fügeteiloberflächen und deren Vorbehandlung. Dabei spielt die Prüfung von Klebeverbindungen eine ebenso große Rolle wie die Analyse der Beständigkeit von Klebeverbindungen, Schadensanalytik, mechanische Prüfungen oder die Beurteilung von energetischen Oberflächen, die Oberflächenvorbehandlung und deren Charakterisierung.

  • Beurteilung der chemisch-physikalischen Zusammensetzung
    • Klebstoffbasis
    • Primer
    • Füllstoffe
    • Spurenanalytik auf Verunreinigungen (hafttrennende Substanzen)
    • Überprüfung des Aushärteprozesses
    • Migration von Stoffen
    • Lösemittelzusammensetzung
    • Spurenanalytik auf Additive (z.B. Weichmacher, Biozide, Stabilisatoren etc.)
    • Thermoanalytik, z.B. Tieftemperaturversprödung und Glastemperatur, Erweichungstemperatur, Temperaturbeständigkeit, thermisches Elastizitätsverhalten
    • Beurteilung von Aushärtungsgrad, Härtungs- und Abbindeverhalten, Restmonomer- und Restlösungsmittelgehalt
    • Mischungsverhältnisse von Mehrkomponentensystemen und Harz-Härter-Systemen
    • Molekulargewichtsbestimmung und Bestimmung des Vernetzungsgrades
    • Säurezahl, Sättigungsgrad/Doppelbindungszahl, Ester- und OH-Zahl
  • Auslegung (Berechnung) und Prüfung von Klebeverbindungen
  • Auswahl und Optimierung von Klebstoffen
  • Beständigkeiten von Klebeverbindungen
    • Gegen künstliche Bewitterung (z.B. EN ISO 4892-2/3, EN ISO 16474-1/3, EN ISO 11341, DIN 75220 („Sonnensimulation")) und Alterung sowie Freibewitterung
    • Gegen korrosive Einflüsse wie Feuchte (z.B. EN ISO 6270-1/2), Salz (z.B. EN ISO 9227), Schadgase, Klimawechseltests
    • Medienbeständigkeiten, Diffusions- und Migrationsprüfungen
    • Bestimmung der thermoanalytischen Parameter
      • thermogravimetrische Analyse (TGA)
      • dynamische Differenzkalorimetrie (DDK; DSC)
      • thermomechanische Analyse (TMA)
      • dynamisch-mechanische Analyse (DMA, DMTA)
  • Bestimmung und Vermessung komplexer Klebeverbindungen
  • Schadensanalytik
  • Mechanische Prüfungen im Temperaturbereich -40°C bis +250°C:
    • Härteprüfgeräte nach Shore A und B, Mikro-IRHD, Kugeleindruckhärte, Barcoll-, Brinell- und Rockwell Härte
    • Vickers-HDT Wärmebeständigkeitsprüfung
    • Zug-, Druck-, Biegeprüfung
    • Durchstoß- und Zerreißversuche
    • Schälversuche (Rollenschälversuch, 90°/180° Schäl versuch, Klettertrommel)
    • Schlagbiege-, Schlagzugprüfung
    • Scher- (Schub)versuch
    • Schwingversuche
    • Weiterreißversuch (dynamischer Modul, Ermüdung)
    • Kriech- und Relaxationsversuch
    • Wechsellast, Schwellbelastung, Wöhlerkurve (bis 20 Hz, bis 10 kN, Weg ±6 mm)Rheologie
  • Zerstörungsfreie Prüfung: 3D-Schichtaufbauprüfung mittels Ultraschallmikroskopie, Fehlstellen- und Delaminationsprüfung mittels aktiver Theromgrafie (elektrische, magnetisch-induktive und Ultraschallanregung), Chemilumineszenz
  • Beurteilung, Prüfung und Modifikation von energetischen Oberflächeneigenschaften: Oberflächenenergiebestimmung, Benetzbarkeit, Oberflächenaktivierung (z.B. Freistrahlcorona, Beflammung)
  • Oberflächenvorbehandlung mechanisch/chemisch/physikalisch und deren Charakterisierung
  • Rheologie
  • Materialkompatibilitäten und Wechselwirkungen zwischen Klebstoffen und Fügeteilen
  • Topographische Analysen und Fotodokumentation mittels hochauflösender Lichtmikroskopie, FTIR- und Raman-Mikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie
  • Schulungen (Aus- und Weiterbildung von Klebefachkräften)

OFI Sky Scraper impackt2017